SowoTech PCB-硬板撕膜机 PL-25KIV Plus
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產品特色
- 本規格適用于普通外層PCB板的片式撕膜工藝
- 非破壞性前端膜鬆動處理
- 粘輪自動清潔
- 異常板暫存
- 設備尺寸:2170mm*2320mm*1800mm
- 板尺寸MAX：740*740 mm MIN:350*350 mm
- 板厚: 0.5 mm (含銅≥3/3um)-3.2 mm
- 聚脂薄膜厚度: 15-30um
- 最大板時:360片/小時 max.10秒/片 最小板時:480片/小时 min.7.5秒/片
- 工作方向:壓膜方向撕膜
產品資訊
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原廠名稱
SowoTech 廣東思沃先進裝備 -
製程名稱
黃光、防焊製程 -
英文名稱
SowoTech PCB Mylar Peeler PL-25KIV Plus -
產品細目
撕膜機
