SowoTech 全自動多功能晶圓貼合機 SWAS-610F12
8吋 & 12吋 超薄晶圓-全自動多功能晶圓切割膠帶貼合
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產品特色
- 功能強：採用單機系統，適用於超薄型芯片製造新一代DBG工藝，背面研磨工藝完成後，晶圓紫外線照射、校準、環形鐵框貼膜、研磨用表面保護膠膜撕膜均可1台設備完成
- 產能高：通過優化各傳輸組件實現高產能，與市場同等機行相比，約提高60%產能
- 高效率：為防止晶圓破損，減少單體晶圓的傳輸次數，單機系統可減少至4次，與晶圓背面研磨設備聯機可減少至2次傳輸
- 設備規格：
- A. 晶圓尺寸：8吋 & 12吋
- B. 設備尺寸：3128(L)*1800(W)*2700(H)mm(不含三色燈)
產品資訊
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原廠名稱
SowoTech 廣東思沃先進裝備 -
製程名稱
晶圓切割製程/WLCSP -
英文名稱
SowoTech Wafer Mounter SWAS-610F12 -
產品細目
全自動多功能晶圓貼合機
