SowoTech 全自動晶片背面保護用膠帶貼合機 SWAS-620F12
8吋 & 12吋 晶圓-全自動高精度背面保護 LC Tape 貼合 (適用Flip Chip封裝方式的晶片)
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產品特色
- 高精度：採用高精密機械結構，可實現高品質的膠膜貼合，不會發生貼膜氣泡等問題
- 專用性強：適用於倒裝晶片封裝之晶片背面保護膠膜-LC膠膜的貼合，設備可進行晶圓校準、LC膠膜預切割、膠膜貼合、離型膜撕除
- 高校穩定：雙Loadport供料、三軸伯努力機械手取放料、尋邊器定位機構、晶圓加熱平台、收放捲膜切機構以及壓膜剝膜機構，實現晶圓全自動流轉貼膜
- 低損傷：採用LC膠膜預切割機構，於貼膜前進行LC膠膜的外周切割，不會因環繞切割損壞到已研磨晶圓的邊緣
- 設備規格：
- A. 晶圓/膠帶尺寸：8吋 & 12吋
- B. 設備尺寸：1950(L)*2050(W)*1800(H)mm(不含三色燈)
- C. 工作高度：1000-1050mm
產品資訊
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原廠名稱
SowoTech 廣東思沃先進裝備 -
製程名稱
晶圓背部保護 / WLCSP -
英文名稱
SowoTech Wafer LC Tape Laminator SWAS-620F12 -
產品細目
全自動晶片背面保護用膠帶貼合機
