佳宸 金屬剝離機
適用尺寸8"以下，1-4槽
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產品特色
- 專利霧化微小藥液，快速反應光阻，剝離金屬，可搭配重複使用金屬回收環，降低成本
- 藥水用量降低75%
- 無需浸泡
產品資訊
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原廠名稱
佳宸 -
製程名稱
WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping -
英文名稱
Metal lift off -
產品細目
金屬剝離機/光阻去除機
