Unicomp X-Ray 檢測設備
日聯科技成立於2002年，是一家集精密X-Ray技術和智能檢測設備製造商， 高解析度高放大倍率的全新X-RAY檢測系統，可應用於SMT BGA、CSP、Flip-Chip、半導體封裝元件、連接器、陶瓷元件、太陽能元件、鋰電池等產品的無損穿透檢測。
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產品特色
- 微米級閉管式球管、使用壽命長、免維護
- 多功能載物平台、電機控制傾斜平台、滿足不同檢測需求
- 可編程自動檢測模式、適合大批量檢測要求、提升檢測效率
- 超強軟體功能，可計算BGA氣泡比率、長度量測、圖像輪廓補償、分析報告 等
產品資訊
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原廠名稱
Unicomp 日聯科技 -
製程名稱
SMT -
英文名稱
X-Ray Inspection Equipment -
產品系列
AX9100MAX、AX9100、AX8500、AX8200MAX、AX7900等 ，90 ~130KV不同功率率球管，可符合各種不同檢測需求。
