SIKAMA 回焊炉 UP1200
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产品特色
- 最大升温点400℃ / 均温率 ±2℃
- 最大承板尺寸12.5(L)x12.5(W) INCH
- 设备规格: A. 晶圆尺寸: 8 吋 & 12 吋 / B. 尺寸 (WxDxH, cm): 295x117x201 / C. 重量 (kg): 680
产品信息
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原厂名称
SIKAMA -
制程名称
WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping -
英文名称
Reflow Oven (UP1200) -
产品细目
上下热板晶圆共晶回焊炉
