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SIKAMA Reflow Oven Falcon 8500

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機能・特性
  • The maximum temperature up to 400℃ and temperature uniformity ±2℃
  • The maximum substrate capacity dimensions: 8(L)x11(W) INCH
  • Equipment Spec.: A. Wafer size: 8 inches / B. Dimensions (LxDxH, cm): 251x61x117
製品情報
  • MANUFACTURER
    SIKAMA
  • MANUFACTURING PROCESS
    WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping
  • Details
    8 inches Reflow Oven
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