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TASC 半導體/IC載板先進電鍍設備

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產品特色
  • Solutions of Panel & Wafer Advanced Package (CoWoS/InFO/MIS)
  • Copper Pillar, RDL, VF, THF
產品資訊
  • 原廠名稱
    台灣先進系統
  • 製程名稱
    電鍍/濕製程篇
  • 英文名稱
    FAB Planting Machine
  • 產品細目
    先進電鍍設備
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