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UVAT 真空溅镀设备

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产品特色
  • 低温溅镀技术(Low Temp. Technology)
  • 载具自动回流系统(专利设计)
  • 高附着力(High Peel Strength)设计
  • High Cathode使用率 > 40%(Cu Target)
  • 高产能设计(Higher UPH)
  • 低占地空间设计(Lower Foot Print)
产品信息
  • 原厂名称
    UVAT 友威科技
  • 制程名称
    金属镀层/干蚀刻制程
  • 英文名称
    Sputter Equipment
  • 产品细目
    真空溅镀设备
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