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高精度全自动贴片机 BL-Series

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产品特色
  • 可适用于单晶片或Bar条置件需求
  • 最高可达 +/- 0.5 μm精度置件能力
  • 程式设定置件压力控制
产品信息
  • 原厂名称
    finconTEC
  • 制程名称
    贴片打线机
  • 英文名称
    Chip on Submount Die Bonder
  • 产品细目
    贴片机
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